本公司成立於1989年，主要設計、製造晶片封裝滴膠；恒溫、脈衝熱壓；熱鉚、打凸；基準孔自動鑽孔及測試五大類設備。
公司的產品多年來，已被香港及國內的各大電子廠家廣泛應用於HEAT、SEAL、FPC、ACF、COG晶片封裝滴膠、熱壓、熱鉚、打凸、鑽孔、使用視覺反饋定位系統等工藝上，亦能熟練使用步進、伺服系統作位置調整。機器設計採用先進電腦軟體作3D仿真，產品涉及氣動、液壓、微電子工業控制及光學、化學等多種原理。配合三菱CNC數控機床作機械加工，所設計之產品必須經公司生產部門嚴格驗證，並不斷升級。我公司亦擁有AB510邦機陸台，承接幫定、SMT、熱壓、熱鉚、焊錫、裝配等，所以既是該類設備同時使作者，亦是設備生產商。
本公司具有完善的生產和質量管制體系，優質的售後服務，竭誠為客戶提供產品之制程工藝設計、解決方案以及技術支援。 |
| | 主营产品或服务：
晶片封裝滴膠機，脈沖熱壓機，打凸機，熱鉚機，鑽孔機，各類測試設備 | 企业经济性质：
私营企业 | 经营模式：
生产型 | 法人代表/负责人：
| 公司注册地：
中國香港 | 注册资金：
人民币100万元-250万元 | 员工人数：
51-100人 | 公司成立时间：
1989 | 年营业额：
人民币500万元/年-1000万元/年 | 主要经营地点：
香港、大陸 | 经营品牌：
| 主要市场：
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