SKD600-A COG　邦定机
功能、特点
■ 主机体采用高精度优质型铝及高强硬度铸件，并经充分时效处理。
■ 恒温式加热，自动吸料、校正、拍照、三坐标调节对位，一体地完成COG邦定工艺，大大提高生产效率, 每个邦定工艺仅需6—8秒钟。
■ 电脑控制整机系统，大容量程序储存空间，多功能切换操作。
■ 17寸大型液晶显示器用以显示功能介面及摄像对位，减少操作设置 之复杂性。
■ 采用高精度，高稳定性进口配件，确保设备系统精度。
■ 整机结构设计合理、外形美观、耗电低、生产效率高、噪声低等特点。
■ 适用于7寸以下C OG邦定。
技术参数:
控制系统------ASUS PCPROBE专用PC
操作介面------BENQ-17TFTLCD/WINDOWS XP
时间范围------1-100秒
生产效率------500-600PCS/H
压头精度------≤5um
温度范围------RT-500度
压力范围------3.0-7.0kgf
丝杆精度------ ±0.03mm
产品最小间距------pitch≥10um
产品最大尺寸------7寸
对位最小宽度------3mm
CCD放大倍数------180-250倍
功率------2KW
热电偶------K型
总质量------350KG
外形尺寸------(L)1100mm×(W)620mm×(H)1480mm